Hylimide?TPI300無(wú)色透明聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品物性一覽表
項 目
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單位
|
指標
|
測試條件
|
執行標準
|
厚度
|
µm
|
12.5
|
25
|
50
|
23℃
|
ASTM D374
|
玻璃化轉變溫度(Tg)
|
℃
|
300
|
300
|
300
|
|
|
光學(xué)指標
|
透光率(400nm)
|
%
|
84
|
84
|
84
|
23℃
|
ASTM D1003
|
透光率(500nm)
|
%
|
88
|
88
|
88
|
23℃
|
ASTM D1003
|
折射率(nTE)
|
|
1.57
|
1.57
|
1.57
|
23℃
|
ASTM D1003
|
折射率(nTM)
|
|
1.55
|
1.55
|
1.55
|
23℃
|
ASTM D1003
|
機械指標
|
拉伸強度
|
MPa
|
135
|
160
|
160
|
23℃
|
ASTM D882
|
伸長(cháng)率
|
%
|
20
|
25
|
25
|
23℃
|
ASTM D882
|
楊氏模量
|
GPa
|
1.5
|
2.5
|
3
|
23℃
|
ASTM D882
|
電性能指標
|
介電常數
|
–
|
3.3
|
3.3
|
3.3
|
1MHz 23℃
|
ASTM D150
|
介質(zhì)損耗因數
|
–
|
0.007
|
0.007
|
0.007
|
1MHz 23℃
|
ASTM D150
|
體積電阻率
|
Ω?cm
|
>1014
|
>1014
|
>1014
|
500V 23℃
|
ASTM D257
|
表面電阻率
|
Ω
|
>1014
|
>1014
|
>1014
|
500V 23℃
|
ASTM D257
|
介電強度
|
v/µm
|
160
|
180
|
160
|
23℃
|
ASTM D149
|
熱學(xué)指標
|
熱膨脹系數
|
ppm/℃
|
20
|
20
|
20
|
100~200℃
|
ASTM D696
|
30
|
30
|
30
|
200-300℃
|
尺寸穩定性
|
%
|
0.12
|
0.12
|
0.12
|
200℃,2Hr
|
ASTM D5213–04
|
物理性能
|
吸水性
|
%
|
2.5
|
2.5
|
2.5
|
23℃,浸潤24Hr
|
ASTM D570
|
密度
|
g/cm3
|
1.38
|
1.38
|
1.38
|
23℃
|
ASTM D1505
|
濕潤張力
|
mN/m
|
60
|
60
|
60
|
23℃
|
IEC674-2
|
阻燃等級
|
|
VTM-0
|
VTM-0
|
VTM-0
|
垂直燃燒試驗
|
|
化學(xué)性能
|
苯
|
縱向拉伸強
度保留值(%)
|
100
|
100
|
100
|
23℃ 下浸泡10Min,
24小時(shí)后進(jìn)行檢測
|
ASTM D882
|
10%鹽酸
|
98
|
98
|
98
|
10%硫酸
|
97
|
97
|
97
|
5%氫氧化鈉
|
90
|
90
|
90
|
該產(chǎn)品具有高耐溫、透光率高、尺寸穩定度高等特點(diǎn)。產(chǎn)品主要用于ITO薄膜、納米銀薄膜、耐高溫保護膜、耐高溫透明線(xiàn)路板、耐高溫標簽,OLED封裝膜等領(lǐng)域。產(chǎn)生厚度范圍薄膜:12.5μm-50μm,薄膜成卷包裝,特殊厚度可以定制。
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